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■a北京■c科学出版社■d2011 |
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■a本书主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分+...... |
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■aElectronic packaging technology and materials■zeng |
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评价
