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■a现代电子装联材料技术基础■f黄祥彬, 牛甲顿, 张广威编著■9xian dai dian zi zhuang lia+...... |
| 210 |
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■a北京■c电子工业出版社■d2016.01 |
| 215 |
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■a10, 150页■c图■d26cm |
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2_ |
■a现代电子制造系列丛书 |
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■a本书以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料（焊膏、锡条、锡线、锡片）基础知识及应用工艺、+...... |
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■12001 ■a现代电子制造系列丛书 |
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■a电子装联■x材料技术 |
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■aTN305■v5 |
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■a黄祥彬■4编著■9huang xiang bin |
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■a牛甲顿■4编著■9niu jia dun |
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■a张广威■4编著■9zhang guang wei |
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■aCN■b南昌职业大学图书馆■c20210517 |
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■a南昌职业大学图书馆■dTN305/3 |
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