文献类型:专著 浏览次数:2
  • 题名:电路板组装技术与应用
  • 责任者:林定皓著
  • 出版社科学出版社
  • 出版年:2019.11
  • ISBN:978-7-03-062990-6
  • 定价:148.00
  • 载体形态项:10, 243页 26cm
  • 个人责任者:林定皓著
  • 学科主题:印刷电路板(材料)
  • 中图法分类号:TM215
  • 提要文摘附注:本书共17章,分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性,以及常见的组装问题与改善措施。
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