| 000 |
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01060nam0 2200253 450 |
| 001 |
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0012138400 |
| 005 |
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20220903153020.8 |
| 010 |
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■a978-7-5046-8955-9■b精装■dCNY68.00 |
| 100 |
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■a20220804d2022 em y0chiy50 ea |
| 101 |
0_ |
■achi |
| 102 |
__ |
■aCN■b110000 |
| 105 |
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■aa z 000yy |
| 106 |
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■ar |
| 200 |
1_ |
■a芯片风云■f戴瑾, 刘志翔著■9xin pian feng yun |
| 210 |
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■a北京■c中国科学技术出版社■d2022.03 |
| 215 |
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■a410页■c图, 照片■d21cm |
| 330 |
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■a本书以美国打压华为芯片供给作为缘起,从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手,然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规+...... |
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1_ |
■aChip story■zeng |
| 606 |
0_ |
■a芯片■j普及读物■9xin pian |
| 690 |
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■aTN43-49■v5 |
| 701 |
_0 |
■a戴瑾■c(量子力学)■4著■9dai jin |
| 701 |
_0 |
■a刘志翔■4著■9liu zhi xiang |
| 801 |
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■aCN■b南昌职业大学图书馆■c20220903 |
| 905 |
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■a南昌职业大学图书馆■dTN43-49/1 |