文献类型:专著 浏览次数:99
  • 题名:芯片风云
  • 责任者:戴瑾, 刘志翔著
  • 出版社中国科学技术出版社
  • 出版年:2022.03
  • ISBN:978-7-5046-8955-9
  • 定价:68.00
  • 载体形态项:410页 21cm
  • 个人责任者:戴瑾著、刘志翔著
  • 学科主题:芯片
  • 中图法分类号:TN43-49
  • 提要文摘附注:本书以美国打压华为芯片供给作为缘起,从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手,然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规模集成电路的发明制造,芯片设计的风云变幻、芯片产业的建设与发展来诠释芯片的发展与经济社会的关系,其中不仅有三星、台积电、高通、海思等成功企业崛起的故事,也有中国、美国、日本、韩国的芯片产业的现状与竞争。
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