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■a电子软钎焊连接技术■dSolder joint technology■e材料、性能及可靠性■ematerials, +...... |
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■a北京■c北京理工大学出版社有限责任公司■d2021.05 |
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■a257页■c图■d26cm |
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■a北京理工大学“双一流”建设精品出版工程 |
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■a本书分三部分，导论部分概述倒装芯片焊接技术，介绍了倒装芯片技术的重要性及目前存在的问题，还阐述了电子封装技术的未来趋+...... |
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■aSolder joint technology■ematerials, properties, and reliab+...... |
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■a电子装联■x软钎焊■x焊接工艺■9dian zi zhuang lian |
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■a杜经宁■c(美)■c(Tu, King-Ning)■4著■9du jing ning |
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■a赵修臣■4译■9zhao xiu chen |
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■a霍永隽■4译■9huo yong juan |
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■aCN■b南昌职业大学图书馆■c20220903 |
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