文献类型:专著 浏览次数:62
  • 题名:“芯”想事成.中国芯片产业的博弈与突围
  • 责任者:陈芳, 董瑞丰编著
  • 出版社人民邮电出版社
  • 出版年:2018.08
  • ISBN:978-7-115-49209-8
  • 定价:59.00
  • 载体形态项:240页 23cm
  • 个人责任者:陈芳编著、董瑞丰编著
  • 学科主题:集成电路产业
  • 中图法分类号:F426.67
  • 提要文摘附注:本书以国家通讯社记者的专业视角,将太平洋彼岸“一剑封喉”的制裁事件,还原到中国改革开放的历史长周期和多国在高技术领域激烈博弈的坐标系上,深刻、主动、客观地再现中国创新发展的艰难历程与艰苦卓绝的努力,多维度解读中国芯片困境,不仅是对芯片之路道阻且长的冷静评判和剖析,更是对创新发展规律的总结提炼与再认识。
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