| 000 |
|
01226nam0 2200265 450 |
| 001 |
|
0120203086991 |
| 005 |
|
20201009151813.8 |
| 010 |
__ |
■a978-7-121-39559-8■dCNY168.00 |
| 100 |
__ |
■a20201009d2020 em y0chiy50 ea |
| 101 |
0_ |
■achi |
| 102 |
__ |
■aCN■b110000 |
| 105 |
__ |
■aa z 000yy |
| 106 |
__ |
■ar |
| 200 |
1_ |
■aSMT核心工艺解析与案例分析■b专著■f贾忠中著■9SMT he xin gong yi jie xi yu an +...... |
| 205 |
__ |
■a4版 |
| 210 |
__ |
■a北京■c电子工业出版社■d2020.09 |
| 215 |
__ |
■a12,445页■c彩图■d26cm |
| 300 |
__ |
■a全彩 |
| 330 |
__ |
■a本书分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的72项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对+...... |
| 333 |
__ |
■a本书适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书 |
| 606 |
0_ |
■a印刷电路■x组装 |
| 690 |
__ |
■aTN410.5■v5 |
| 701 |
_0 |
■a贾忠中■4著■9jia zhong zhong |
| 801 |
_0 |
■aCN■b南昌职业大学图书馆■c20221008 |
| 905 |
|
■a南昌职业大学图书馆■dTN410.5/1:4 |
(共0票)
评价
