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■a978-7-121-42497-7■b精装■dCNY218.00 |
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■achi |
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■aCN■b110000 |
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■ar |
| 200 |
1_ |
■a高密度集成电路有机封装材料■b专著■f杨士勇编著■9gao mi du ji cheng dian lu you j+...... |
| 210 |
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■a北京■c电子工业出版社■d2022.01 |
| 215 |
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■a14,566页■c图■d25cm |
| 225 |
1_ |
■a集成电路系列丛书■f杨德仁主编■i集成电路产业专用材料 |
| 300 |
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■a工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |
| 312 |
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■a封面英文题名：Organic packaging materials for high density integr+...... |
| 330 |
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■a本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性+...... |
| 333 |
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■a集成电路产业研究人员 |
| 510 |
1_ |
■aOrganic packaging materials for high density integrated ci+...... |
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■a集成电路■x封装工艺 |
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■aTN405■v5 |
| 701 |
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■a杨士勇■4编著■9yang shi yong |
| 801 |
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■aCN■b南昌职业大学图书馆■c20230530 |
| 905 |
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■a南昌职业大学图书馆■dTN405/5 |
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