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■a978-7-5606-6652-5■dCNY38.00 |
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■a20230210d2022 em y0chiy50 ea |
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■achi |
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■aCN■b610000 |
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■aa z 000yy |
| 106 |
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■ar |
| 200 |
1_ |
■a电子封装、微机电与微系统■b专著■f田文超[等]主编■9dian zi feng zhuang 、 wei ji d+...... |
| 205 |
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■a2版 |
| 210 |
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■a西安■c西安电子科技大学出版社■d2022.11 |
| 215 |
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■a240页■c图■d26cm |
| 300 |
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■a“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 西安电子科技大学教材建设基金重点资助项目 西安电子科技大学杭州研究院研究生+...... |
| 304 |
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■a主编还有：陈志强、杨宇军、辛菲 |
| 330 |
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■a本书共分三篇，第一篇为电子封装技术篇，详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装的材料、主要封装工艺、封装+...... |
| 333 |
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■a高校师生 |
| 606 |
0_ |
■a微电子技术■j教材■x封装工艺■x高等学校 |
| 690 |
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■aTN405.94■v5 |
| 701 |
_0 |
■a田文超■4主编■9tian wen chao |
| 801 |
_0 |
■aCN■b南昌职业大学图书馆■c20230530 |
| 905 |
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■a南昌职业大学图书馆■dTN405.94/1:2 |
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