文献类型:专著 浏览次数:29
  • 题名:CMOS芯片结构与制造技术
  • 责任者:潘桂忠主编
  • 出版社电子工业出版社
  • 出版年:2021.12
  • ISBN:978-7-121-42500-4
  • 定价:158.00
  • 载体形态项:15,358页 26cm
  • 个人责任者:潘桂忠主编
  • 学科主题:CMOS电路
  • 中图法分类号:TN430.5
  • 提要文摘附注:本书从CMOS芯片结构技术出发,系统地介绍了微米﹑亚微米﹑深亚微米及纳米CMOS制造技术,内容包括单阱CMOS﹑双阱CMOS﹑LV/HV兼容CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS,以及LV/HV兼容BCD制造技术。全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技术及主要参数所组成的综合表,从芯片结构出发,利用计算机和它所提供的软件,描绘出芯片制造的各工序剖面结构,从而得到制程剖面结构。书中给出了100种典型CMOS芯片结构,介绍了各种典型制造技术,并描绘出50种制程剖面结构。深入地了解芯片制程剖面结构,对于电路设计﹑芯片制造﹑良率提升﹑产品质量提高及电路失效分析等都是十分重要的。
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