文献类型:专著 浏览次数:11
  • 题名:COMSOL传热与多物理场耦合仿真
  • 责任者:李星辰,田野,姚雯主编
  • 出版社机械工业出版社
  • 出版年:2023.07
  • ISBN:978-7-111-72551-0
  • 定价:89.00
  • 载体形态项:10,292页 26cm
  • 个人责任者:李星辰主编、田野主编、姚雯主编
  • 学科主题:传热学
  • 中图法分类号:TK124
  • 提要文摘附注:本书内容总计11章。第1章至第3章为第一部分,对COMSOL Multiphysics传热模块以及如何使用本书给出了简要介绍。第4章至第7章为本书第二部分,精心选取四类耦合传热方式进行专题介绍。第8章至第11章为本书的第三部分,选取当今航空航天、材料、生物医学、能源四大前沿领域,按照由浅入深的顺序排序,较为详细地讲解了每一个操作步骤,使初学者可通过对照练习理解软件使用技巧。
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