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■a978-7-111-70801-8■dCNY99.00 |
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■a20220801d2022 em y0chiy50 ea |
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■achi■cjpn |
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■ar |
| 200 |
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■a图解入门■b专著■e半导体制造设备基础与构造精讲■f(日)佐藤淳一著■g卢涛译■9tu jie ru men |
| 210 |
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■a北京■c机械工业出版社■d2022.06 |
| 215 |
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■a16,198页■d24cm |
| 225 |
1_ |
■a集成电路科学与技术丛书 |
| 300 |
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■a机工通信 |
| 305 |
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■a据原书第3版译出 |
| 330 |
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■a本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体工艺中使用的设备基础和机制。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望。同时也对清+...... |
| 333 |
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■a本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者 |
| 517 |
1_ |
■a半导体制造设备基础与构造精讲■9ban dao ti zhi zao she bei ji chu yu gou z+...... |
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0_ |
■a半导体工艺■j图解 |
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■aTN305-64■v5 |
| 701 |
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■a佐藤淳一■c(日)■4著■9zuo teng chun yi |
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■a卢涛■4译■9lu tao |
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■aCN■b南昌职业大学图书馆■c20240702 |
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■a南昌职业大学图书馆■dTN305-64/1 |
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