| 000 |
|
01039oam2 2200289 450 |
| 001 |
|
0122153911 |
| 005 |
|
20250522153911.0 |
| 010 |
__ |
■a978-7-302-60065-7■dCNY129.00 |
| 100 |
__ |
■a20220629e2022 em y0chiy50 ea |
| 101 |
0_ |
■aeng■fchi |
| 102 |
__ |
■aCN■b110000 |
| 105 |
__ |
■aa z 001yy |
| 106 |
__ |
■ar |
| 200 |
1_ |
■a3D IC集成和封装■f(美)刘汉诚(John H. Lau)著■93D ICji cheng he feng zh+...... |
| 205 |
__ |
■a影印版 |
| 210 |
__ |
■a北京■c清华大学出版社■d2022.04 |
| 215 |
__ |
■a14,458页■c图■d26cm |
| 225 |
1_ |
■a电子信息前沿技术丛书■9dian zi xin xi qian yan ji shu cong shu |
| 330 |
__ |
■a本书全面讲解3D集成技术的近期进展和发展趋势，重点讨论3D集成技术的关键技术、主要工艺问题和可行解决方案。 |
| 461 |
_0 |
■12001■a电子信息前沿技术丛书 |
| 510 |
1_ |
■a3D IC integration and packaging■zeng |
| 606 |
0_ |
■a集成电路工艺■j英文 |
| 606 |
0_ |
■a集成电路■j英文■x封装工艺 |
| 690 |
__ |
■aTN405■v5 |
| 701 |
_0 |
■a刘汉诚■c(美)■c(Lau, John H.)■4著■9liu han cheng |
| 801 |
_0 |
■aCN■b南昌职业大学图书馆■c20250604 |
| 905 |
|
■a南昌职业大学图书馆■dTN405/15 |
(共0票)
评价
