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■a三维芯片集成与封装技术■f(美)刘汉诚(John H. Lau)著■g杨兵译■9san wei xin pian j+...... |
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■a北京■c机械工业出版社■d2024.05 |
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■a15, 445页■c图■d24cm |
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■a微电子与集成电路先进技术丛书■9wei dian zi yu ji cheng dian lu xian jin j+...... |
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■a本书通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技+...... |
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■12001 ■a微电子与集成电路先进技术丛书 |
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■a3D IC integration and packaging■zeng |
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■a杨兵■4译■9yang bing |
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