| 000 |
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20250815223020.0 |
| 010 |
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■a978-7-122-45882-7■b精装■dCNY139.00 |
| 100 |
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■a20201004d2024 em y0chiy50 ea |
| 101 |
1_ |
■achi■ceng |
| 102 |
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■aCN■b110000 |
| 105 |
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■aa z 000yy |
| 106 |
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■ar |
| 200 |
1_ |
■a先进电子封装技术■dElectronic packaging science and technology■f杜经宁+...... |
| 210 |
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■a北京■c化学工业出版社■d2024.10 |
| 215 |
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■a224页■c图, 照片■d24cm |
| 300 |
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■a芯科技 |
| 304 |
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■a译者还有：蔡珊珊、郭敬东、丁梓峰 |
| 305 |
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■aJohn Wiley & Sons, Inc.授权出版 |
| 330 |
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■a本书第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键+...... |
| 510 |
1_ |
■aElectronic packaging science and technology■zeng |
| 606 |
0_ |
■a电子技术■x封装工艺 |
| 690 |
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■aTN05■v5 |
| 701 |
_0 |
■a杜经宁■4著■9du jing ning |
| 701 |
_0 |
■a陈智■4著■9chen zhi |
| 701 |
_0 |
■a陈宏明■4著■9chen hong ming |
| 702 |
_0 |
■a王小京■4译■9wang xiao jing |
| 801 |
_0 |
■aCN■bBJSZM■c20250815 |
| 905 |
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■a南昌职业大学图书馆■dTN05/38 |
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