文献类型:专著 浏览次数:2
  • 题名:硅集成电路工艺基础.2版
  • 责任者:关旭东编著
  • 出版社北京大学出版社
  • 出版年:2014.04
  • ISBN:978-7-301-24109-7
  • 定价:52.00
  • 载体形态项:10, 391页 23cm
  • 个人责任者:关旭东编著
  • 学科主题:硅集成电路
  • 中图法分类号:TN4
  • 提要文摘附注:本书讲述了硅集成电路制造的基础工艺,重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章,第一章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点,第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺,包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连,最后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。
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