文献类型:专著 浏览次数:1
  • 题名:集成电路制造工艺与工程应用.2版
  • 责任者:温德通编著
  • 出版社机械工业出版社
  • 出版年:2024.11
  • ISBN:978-7-111-76462-5
  • 定价:99.00
  • 载体形态项:16,280页 24cm
  • 个人责任者:温德通编著
  • 学科主题:集成电路工艺
  • 中图法分类号:TN405
  • 提要文摘附注:本书以实际应用为出发点,抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连,并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。
  • 统一资源定位(URL):
总体评价(共0票) 评价
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 排架号 书刊状态 流通类型 流通状态

书籍封面

相关资源

图书馆微博二维码

图书馆微信公众号二维码