文献类型:专著 浏览次数:1
  • 题名:功率半导体器件.封装、测试和可靠性
  • 责任者:邓二平,黄永章,丁立健编著
  • 出版社化学工业出版社
  • 出版年:2024.05
  • ISBN:978-7-122-44934-4
  • 定价:139.00
  • 载体形态项:398页 26cm
  • 个人责任者:邓二平编著、黄永章编著、丁立健编著
  • 学科主题:功率半导体器件
  • 中图法分类号:TN303
  • 提要文摘附注:本书讲述了功率半导体器件的基本原理,涵盖Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等;将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等,并介绍了测试标准、方法和原理,同步分析了测试设备和数据等;重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面,介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。
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