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■a功率半导体器件■e封装、测试和可靠性■f邓二平,黄永章,丁立健编著■9gong lv ban dao ti qi j+...... |
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■a北京■c化学工业出版社■d2024.05 |
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■a398页■c图,照片■d26cm |
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■a本书讲述了功率半导体器件的基本原理,涵盖Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;综合分析和呈现了不同类型+...... |
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■aCN■b南昌职业大学图书馆■c20250918 |
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■a南昌职业大学图书馆■dTN303/23 |