| 000 |
|
01397nam0 2200289 450 |
| 001 |
|
012024059613 |
| 005 |
|
20240417134405.0 |
| 010 |
__ |
■a978-7-115-62964-7■dCNY56.00 |
| 100 |
__ |
■a20240327d2024 em y0chiy50 ea |
| 101 |
0_ |
■achi |
| 102 |
__ |
■aCN■b110000 |
| 105 |
__ |
■aak z 000yy |
| 106 |
__ |
■ar |
| 200 |
1_ |
■a集成电路封装与测试■b专著■e微课版■f韩振花，冯泽虎主编■9ji cheng dian lu feng zhuan+...... |
| 210 |
__ |
■a北京■c人民邮电出版社■d2024.03 |
| 215 |
__ |
■a191页■c图，照片■d26cm |
| 300 |
__ |
■a工业和信息化部“十四五”规划教材 工业和信息化精品系列教材·电子信息类 |
| 330 |
__ |
■a本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。本书共8个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与+...... |
| 333 |
__ |
■a本书可以作为高职高专集成电路技术、电子信息工程技术等相关专业集成电路封装与测试相关课程的教材，也可以作为集成电路类培+...... |
| 606 |
0_ |
■a集成电路■j教材■x封装工艺 |
| 606 |
0_ |
■a集成电路■j教材■x测试 |
| 690 |
__ |
■aTN405■v5 |
| 690 |
__ |
■aTN407■v5 |
| 701 |
_0 |
■a韩振花■4主编■9han zhen hua |
| 701 |
_0 |
■a冯泽虎■4主编■9feng ze hu |
| 801 |
_0 |
■aCN■b南昌职业大学图书馆■c20260525 |
| 905 |
|
■a南昌职业大学图书馆■dTN405/27 |
(共0票)
评价
