文献类型:专著 浏览次数:7
  • 题名:“芯”制造:集成电路制造技术链
  • 责任者:赵巍胜,王新河,林晓阳等编著
  • 出版社人民邮电出版社
  • 出版年:2024.09
  • ISBN:978-7-115-65446-5
  • 定价:150.00
  • 载体形态项:10,434页 26cm
  • 个人责任者:赵巍胜编著、王新河编著、林晓阳编著
  • 学科主题:集成电路工艺
  • 中图法分类号:TN405
  • 提要文摘附注:本书结合芯片制造技术及产业特点,以集成电路的上游、中游和下游产业线为链,展开每一部分产业的上游、中游和下游,以分形的方式,梳理整个芯片制造产业,形成产业分形树状图谱。具体内容是以应用为牵引,涵盖集成电路中上游设计、中游制造和下游的封测,侧重芯片的先进制造和先进封测,以分形的形式展开产业链的梳理。首先分析先进制造的工艺与设备,介绍先进制造涉及单项、模块和系统工艺,并针对工艺过程中的工艺耗材,进一步对其上游原材料、中游设备和下游制造进行挖掘。详解制造过程中的光刻、沉积、刻蚀、量产及其他方面的制造设备,并对核心设备零部件所涉及的上游原材料,中游设备和下游制造进行梳理。在先进封测方面,涉及先进封装的设计、工艺和设备,并依次分析封装中涉及的材料和设备的上游原材料或零部件,中游设备和下游制造的产业技术情况。
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