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■a芯片SiP封装与工程设计■b专著■e全彩加强版■f毛忠宇编著■9xin pian SiP feng zhuang y+...... |
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■a北京■c清华大学出版社■d2025.09 |
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■a13,299页■c图■d24cm |
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■a本书系统地介绍了常见的WireBond和FlipChip封装的完整工程案例设计过程。在此基础上，本书进一步介绍了Si+...... |
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■a从事集成电路设计、封装工程、信号完整性分析的工程师及高校相关专业师生 |
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■a集成电路■x芯片■x封装工艺■x工程设计 |
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■aTN405■v5 |
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■a毛忠宇■4编著■9mao zhong yu |
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■aCN■b南昌职业大学图书馆■c20260525 |
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■a南昌职业大学图书馆■dTN405/24 |
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